人工智能語音交互方案服務(wù)商上海聲通信息科技股份有限公司（以下簡稱“聲通科技”）于2023年6月27日首次向港交所遞交招股書，并于今年1月12日更新招股書，計劃在港交所主板上市。    

根據(jù)招股書披露，聲通科技的交互式人工智能解決方案的主要應(yīng)用場景包括智慧城市、智慧交通、智慧通信和智慧金融等場景，深耕以上行業(yè)多年，對于行業(yè)的用戶需求具有深刻的認(rèn)知和理解。聲通科技的交互式人工智能解決方案也已應(yīng)用于媒體、醫(yī)療、電商及零售等創(chuàng)新場景，在未來，隨著其他行業(yè)信息化程度不斷提高，聲通科技的技術(shù)在創(chuàng)新場景的應(yīng)用會得以深化。

作為一家企業(yè)級全棧交互式人工智能解決方案提供商，聲通科技通過其技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施VoicecommBrain及全面的功能模塊VoicecommSuites，向多個垂直行業(yè)提供各類企業(yè)級全棧交互式人工智能解決方案，已覆蓋全國100余個市縣及5個海外國家。

隨著ChatGPT和AI大模型火爆全球，人工智能賽道終于迎來了一波利好，行業(yè)再掀投融資熱潮。值得一提的是，聲通科技此前已獲得了眾多資本的青睞。2020年至2023年的四年時間內(nèi)，聲通科技完成了四輪融資，前后募資合計近5億元，投資方包括莘莊工業(yè)區(qū)、共青城軟銀、盈科資本等。其中，最新一輪融資發(fā)生在2023年6月，公司募資1.8億元。